창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RCP2512W22R0JS2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RCP Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | RCP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 22 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 22W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±150ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2512 | |
크기/치수 | 0.250" L x 0.124" W(6.35mm x 3.15mm) | |
높이 | 0.025"(0.64mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RCP2512W22R0JS2 | |
관련 링크 | RCP2512W2, RCP2512W22R0JS2 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 08051C332KAT4A | 3300pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | 08051C332KAT4A.pdf | |
![]() | STW43N60DM2 | MOSFET N-CH 600V 34A | STW43N60DM2.pdf | |
![]() | SM5814BP | SM5814BP NPC SMD or Through Hole | SM5814BP.pdf | |
![]() | CCR16.93MSC6LT | CCR16.93MSC6LT TDK SMD or Through Hole | CCR16.93MSC6LT.pdf | |
![]() | TLV2362IDG4 | TLV2362IDG4 TI SOIC8 | TLV2362IDG4.pdf | |
![]() | EC627837C-2L | EC627837C-2L SANDBURST BGA | EC627837C-2L.pdf | |
![]() | BAS70-07/77 | BAS70-07/77 ORIGINAL SOT-143 | BAS70-07/77.pdf | |
![]() | BSBS62LV4006TIP55 | BSBS62LV4006TIP55 BSI SMD or Through Hole | BSBS62LV4006TIP55.pdf | |
![]() | 74ACT283 | 74ACT283 HARRIS DIP | 74ACT283.pdf | |
![]() | K180 | K180 PAN DIP2 | K180.pdf | |
![]() | TDA7410DTR | TDA7410DTR ST SOP20 | TDA7410DTR.pdf | |
![]() | MPP 334/630V P21 | MPP 334/630V P21 HBCKAY SMD or Through Hole | MPP 334/630V P21.pdf |