창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RCP2512W22R0GS2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RCP Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | RCP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 22 | |
허용 오차 | ±2% | |
전력(와트) | 22W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±150ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2512 | |
크기/치수 | 0.250" L x 0.124" W(6.35mm x 3.15mm) | |
높이 | 0.025"(0.64mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RCP2512W22R0GS2 | |
관련 링크 | RCP2512W2, RCP2512W22R0GS2 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | ABM10-26.000MHZ-D30-T3 | 26MHz ±20ppm 수정 10pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM10-26.000MHZ-D30-T3.pdf | |
![]() | ESR25JZPF2201 | RES SMD 2.2K OHM 1% 1/2W 1210 | ESR25JZPF2201.pdf | |
![]() | AMBA240202 | MOTION SENSOR H TYPE 20CM | AMBA240202.pdf | |
![]() | MR552X221KPAV | MR552X221KPAV AVX SMD or Through Hole | MR552X221KPAV.pdf | |
![]() | PMB6250F(V21) | PMB6250F(V21) INFINEON PQFP | PMB6250F(V21).pdf | |
![]() | ADSP2184BST160 | ADSP2184BST160 ORIGINAL SMD or Through Hole | ADSP2184BST160.pdf | |
![]() | 0603-333K | 0603-333K PHI SMD or Through Hole | 0603-333K.pdf | |
![]() | 3419-7600 | 3419-7600 M SMD or Through Hole | 3419-7600.pdf | |
![]() | MPD78082CU-062 | MPD78082CU-062 ORIGINAL DIP42 | MPD78082CU-062.pdf | |
![]() | CCR79CG103KR | CCR79CG103KR KEMET DIP | CCR79CG103KR.pdf | |
![]() | NTP157M10TRV(40)F | NTP157M10TRV(40)F NICC SMT | NTP157M10TRV(40)F.pdf | |
![]() | BH1426KN--E2-Z11 | BH1426KN--E2-Z11 ROHM SMD or Through Hole | BH1426KN--E2-Z11.pdf |