창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP2512W22R0GEB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 22 | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전력(와트) | 22W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2512 | |
| 크기/치수 | 0.250" L x 0.124" W(6.35mm x 3.15mm) | |
| 높이 | 0.025"(0.64mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP2512W22R0GEB | |
| 관련 링크 | RCP2512W2, RCP2512W22R0GEB 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
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![]() | VJ0805D6R8BXAAJ | 6.8pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D6R8BXAAJ.pdf | |
![]() | IHSM7832ER2R2L | 2.2µH Unshielded Inductor 8.4A 14 mOhm Max Nonstandard | IHSM7832ER2R2L.pdf | |
![]() | AT0603CRD0713K7L | RES SMD 13.7K OHM 1/10W 0603 | AT0603CRD0713K7L.pdf | |
![]() | YC358LJK-07330KL | RES ARRAY 8 RES 330K OHM 2512 | YC358LJK-07330KL.pdf | |
![]() | SL811HST-AXC1.5 | SL811HST-AXC1.5 cypress QFP | SL811HST-AXC1.5.pdf | |
![]() | MCM63P631TQ8 | MCM63P631TQ8 MOTOROLA LQFP-100P | MCM63P631TQ8.pdf | |
![]() | TMP47C241N-3F97 | TMP47C241N-3F97 TOSHIBA DIP28 | TMP47C241N-3F97.pdf | |
![]() | NT256D64SH8C0GM-6K | NT256D64SH8C0GM-6K NanyaOriginal SMD or Through Hole | NT256D64SH8C0GM-6K.pdf | |
![]() | MAX6713ZEXS | MAX6713ZEXS MAXIM SC70-4 | MAX6713ZEXS.pdf | |
![]() | TDA12073H/N1F | TDA12073H/N1F PHILIPS QFP | TDA12073H/N1F.pdf | |
![]() | SM5309AV | SM5309AV NPC TSSOP | SM5309AV.pdf |