창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP2512W1K80JS3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.8k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 22W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2512 | |
| 크기/치수 | 0.250" L x 0.124" W(6.35mm x 3.15mm) | |
| 높이 | 0.025"(0.64mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP2512W1K80JS3 | |
| 관련 링크 | RCP2512W1, RCP2512W1K80JS3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | C1206C474M3RACTU | 0.47µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C474M3RACTU.pdf | |
![]() | BZW04-28B | TVS DIODE 28.2VWM 59VC DO15 | BZW04-28B.pdf | |
![]() | RC0201JR-079K1L | RES SMD 9.1K OHM 5% 1/20W 0201 | RC0201JR-079K1L.pdf | |
![]() | AT0805DRE0756RL | RES SMD 56 OHM 0.5% 1/8W 0805 | AT0805DRE0756RL.pdf | |
![]() | PHP00805H5901BST1 | RES SMD 5.9K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805H5901BST1.pdf | |
![]() | 10430 | 10430 AVERYDENNISON/WSI SMD or Through Hole | 10430.pdf | |
![]() | MC67340FE16E | MC67340FE16E MOT QFP-142 | MC67340FE16E.pdf | |
![]() | 55182AJ/BCBJC | 55182AJ/BCBJC TI DIP | 55182AJ/BCBJC.pdf | |
![]() | HW-DM-ST-02 | HW-DM-ST-02 ORIGINAL SMD or Through Hole | HW-DM-ST-02.pdf | |
![]() | B32534Q3155K | B32534Q3155K EPCOS DIP | B32534Q3155K.pdf | |
![]() | IBM39STB03201PBF-09C | IBM39STB03201PBF-09C IBM SMD or Through Hole | IBM39STB03201PBF-09C.pdf | |
![]() | PC357N1TJ00F(PC357A)/PC357N1J000F | PC357N1TJ00F(PC357A)/PC357N1J000F SHARP SMD or Through Hole | PC357N1TJ00F(PC357A)/PC357N1J000F.pdf |