창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RCP2512W1K60GEB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RCP Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | RCP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 1.6k | |
허용 오차 | ±2% | |
전력(와트) | 22W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±150ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2512 | |
크기/치수 | 0.250" L x 0.124" W(6.35mm x 3.15mm) | |
높이 | 0.025"(0.64mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RCP2512W1K60GEB | |
관련 링크 | RCP2512W1, RCP2512W1K60GEB 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | CPF0402B18R7E1 | RES SMD 18.7 OHM 0.1% 1/16W 0402 | CPF0402B18R7E1.pdf | |
![]() | YC324-FK-071K62L | RES ARRAY 4 RES 1.62K OHM 2012 | YC324-FK-071K62L.pdf | |
![]() | BRF6101E4 | BRF6101E4 TI BGA | BRF6101E4.pdf | |
![]() | LM239ADG4 | LM239ADG4 TI SOIC | LM239ADG4.pdf | |
![]() | SY1389EE | SY1389EE MT QFP | SY1389EE.pdf | |
![]() | HFBR-5603-H3C | HFBR-5603-H3C AGILENT SMD or Through Hole | HFBR-5603-H3C.pdf | |
![]() | 216D6TABFA12/M6-D | 216D6TABFA12/M6-D ATI BGA | 216D6TABFA12/M6-D.pdf | |
![]() | 18LF2520-I/ML. | 18LF2520-I/ML. MAX QFN | 18LF2520-I/ML..pdf | |
![]() | 90EF14 | 90EF14 ORIGINAL SMD or Through Hole | 90EF14.pdf | |
![]() | AD587JR-REEL7 | AD587JR-REEL7 ADI SMD or Through Hole | AD587JR-REEL7.pdf | |
![]() | D151821-0780 | D151821-0780 D SOP20 | D151821-0780.pdf | |
![]() | P17C8150B | P17C8150B PERICOM QFP208 | P17C8150B.pdf |