창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RCP2512W1K00JTP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RCP Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | RCP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 1k | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 22W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±150ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2512 | |
크기/치수 | 0.250" L x 0.124" W(6.35mm x 3.15mm) | |
높이 | 0.025"(0.64mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 2,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RCP2512W1K00JTP | |
관련 링크 | RCP2512W1, RCP2512W1K00JTP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
FA-238V 15.0000MB-K0 | 15MHz ±50ppm 수정 10pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238V 15.0000MB-K0.pdf | ||
RT1206FRD0710RL | RES SMD 10 OHM 1% 1/4W 1206 | RT1206FRD0710RL.pdf | ||
RCP2512W33R0JS3 | RES SMD 33 OHM 5% 22W 2512 | RCP2512W33R0JS3.pdf | ||
AMD768TM | AMD768TM AMD BGA | AMD768TM.pdf | ||
BU831RP | BU831RP ST SMD or Through Hole | BU831RP.pdf | ||
SN75C3222EDBR | SN75C3222EDBR TI SSOP | SN75C3222EDBR.pdf | ||
LE7920-2JCA-CB0 | LE7920-2JCA-CB0 Legerity SMD or Through Hole | LE7920-2JCA-CB0.pdf | ||
TEA1520T/N2,118 | TEA1520T/N2,118 NXP SOP-14 | TEA1520T/N2,118.pdf | ||
74HC597D653 | 74HC597D653 ORIGINAL SMD or Through Hole | 74HC597D653.pdf | ||
HEF40168P | HEF40168P PHI DIP14 | HEF40168P.pdf | ||
VSC7250HL-33 VITESSE | VSC7250HL-33 VITESSE VITESSE SMD or Through Hole | VSC7250HL-33 VITESSE.pdf | ||
SEP1206K-2R2M-LF | SEP1206K-2R2M-LF coilmaster NA | SEP1206K-2R2M-LF.pdf |