창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RCP2512W16R0JEC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RCP Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | RCP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 16 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 22W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±150ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2512 | |
크기/치수 | 0.250" L x 0.124" W(6.35mm x 3.15mm) | |
높이 | 0.025"(0.64mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RCP2512W16R0JEC | |
관련 링크 | RCP2512W1, RCP2512W16R0JEC 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 416F36022AAR | 36MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36022AAR.pdf | |
![]() | MP8-2D-1D-1E-4EE-4LL-01 | MP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | MP8-2D-1D-1E-4EE-4LL-01.pdf | |
![]() | LHI310 | LHI310 Heimann TO-39 | LHI310.pdf | |
![]() | 0603CSSSS-R22XJBG | 0603CSSSS-R22XJBG USA SMD or Through Hole | 0603CSSSS-R22XJBG.pdf | |
![]() | 48F4400L0YBP0 | 48F4400L0YBP0 INTEL BGA | 48F4400L0YBP0.pdf | |
![]() | 4990B9806 | 4990B9806 ST QFP | 4990B9806.pdf | |
![]() | FI-XPB30SL-HF10-R3000 | FI-XPB30SL-HF10-R3000 JAE SMD or Through Hole | FI-XPB30SL-HF10-R3000.pdf | |
![]() | SC505408CFC | SC505408CFC MOT BQFP132 | SC505408CFC.pdf | |
![]() | 82S100/BXA*** | 82S100/BXA*** S/PHI CDIP28 | 82S100/BXA***.pdf | |
![]() | P8259 | P8259 intel DIP | P8259.pdf | |
![]() | M38067MCA263FP | M38067MCA263FP MIT QFP | M38067MCA263FP.pdf | |
![]() | MCV1,5/12-G-3,5 1843703 V0 | MCV1,5/12-G-3,5 1843703 V0 PHO SMD or Through Hole | MCV1,5/12-G-3,5 1843703 V0.pdf |