창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP2512W130RGS2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 130 | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전력(와트) | 22W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2512 | |
| 크기/치수 | 0.250" L x 0.124" W(6.35mm x 3.15mm) | |
| 높이 | 0.025"(0.64mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP2512W130RGS2 | |
| 관련 링크 | RCP2512W1, RCP2512W130RGS2 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
| EKYB6R3ELL272MJ25S | 2700µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can 8000 Hrs @ 105°C | EKYB6R3ELL272MJ25S.pdf | ||
![]() | VJ0603D5R6CXCAC | 5.6pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D5R6CXCAC.pdf | |
![]() | T550B256K100TH42520100 | 25µF Hermetically Sealed Tantalum - Polymer Capacitors 100V Axial 190 mOhm 0.279" Dia x 0.650" L (7.09mm x 16.51mm) | T550B256K100TH42520100.pdf | |
![]() | 4610X-101-510LF | RES ARRAY 9 RES 51 OHM 10SIP | 4610X-101-510LF.pdf | |
![]() | VD2S21 | VD2S21 ORIGINAL SMD | VD2S21.pdf | |
![]() | R22LV10 | R22LV10 ORIGINAL TSSOP | R22LV10.pdf | |
![]() | BG0625DDS1 | BG0625DDS1 PERKINELMER SMD or Through Hole | BG0625DDS1.pdf | |
![]() | HCD6673212B21BP | HCD6673212B21BP ORIGINAL BGA | HCD6673212B21BP.pdf | |
![]() | QGE7230 SL8KJ | QGE7230 SL8KJ INTEL SMD or Through Hole | QGE7230 SL8KJ.pdf | |
![]() | MCP6S21I/SN | MCP6S21I/SN MICROCHIP SOP 8 | MCP6S21I/SN.pdf | |
![]() | XC6VLX195T-L1FFG784I | XC6VLX195T-L1FFG784I XILINX BGA | XC6VLX195T-L1FFG784I.pdf | |
![]() | 1624STA-DC | 1624STA-DC HIROSE SMD or Through Hole | 1624STA-DC.pdf |