창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP2512W11R0GEB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 11 | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전력(와트) | 22W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2512 | |
| 크기/치수 | 0.250" L x 0.124" W(6.35mm x 3.15mm) | |
| 높이 | 0.025"(0.64mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP2512W11R0GEB | |
| 관련 링크 | RCP2512W1, RCP2512W11R0GEB 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 1582582 | 1582582 NS DIP | 1582582.pdf | |
![]() | 100UF,47UF, | 100UF,47UF, ORIGINAL SMD or Through Hole | 100UF,47UF,.pdf | |
![]() | CM1922X330R-10(50V,10A)L-F | CM1922X330R-10(50V,10A)L-F ORIGINAL SMD or Through Hole | CM1922X330R-10(50V,10A)L-F.pdf | |
![]() | D3NC50-1 | D3NC50-1 ST TO-251 | D3NC50-1.pdf | |
![]() | K4B1G1646G-BCKO | K4B1G1646G-BCKO SAMSUNG BGA | K4B1G1646G-BCKO.pdf | |
![]() | PHB33NQ20T+118 | PHB33NQ20T+118 PHILIPS SMD or Through Hole | PHB33NQ20T+118.pdf | |
![]() | NCS-304-RF | NCS-304-RF ORIGINAL SMD or Through Hole | NCS-304-RF.pdf | |
![]() | LDA40D0915AC-12 | LDA40D0915AC-12 MUR SMD or Through Hole | LDA40D0915AC-12.pdf | |
![]() | HN624316PC13 | HN624316PC13 INTERSIL DIP | HN624316PC13.pdf | |
![]() | 88SX5040B2-BCL1 | 88SX5040B2-BCL1 MARVELL SMD or Through Hole | 88SX5040B2-BCL1.pdf | |
![]() | PIC1677-10I/P | PIC1677-10I/P MICROCHIP DIP40 | PIC1677-10I/P.pdf | |
![]() | D25M-04C/D/N | D25M-04C/D/N FUJI TO-247 | D25M-04C/D/N.pdf |