창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP2512W100RGS3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 100 | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전력(와트) | 22W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2512 | |
| 크기/치수 | 0.250" L x 0.124" W(6.35mm x 3.15mm) | |
| 높이 | 0.025"(0.64mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP2512W100RGS3 | |
| 관련 링크 | RCP2512W1, RCP2512W100RGS3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | Y16363K20000T9W | RES SMD 3.2KOHM 0.01% 1/10W 0603 | Y16363K20000T9W.pdf | |
![]() | 1A3AN13ZE0103KBA | 1A3AN13ZE0103KBA LCC N A | 1A3AN13ZE0103KBA.pdf | |
![]() | SDT0300SC | SDT0300SC NSMICRO SMB | SDT0300SC.pdf | |
![]() | TSV991IYD | TSV991IYD ST SO-8 | TSV991IYD.pdf | |
![]() | D703032AGF | D703032AGF NEC QFP-100 | D703032AGF.pdf | |
![]() | PIN0405CAD | PIN0405CAD TI SMD or Through Hole | PIN0405CAD.pdf | |
![]() | AM186CC-50KC/W | AM186CC-50KC/W AMD QFP | AM186CC-50KC/W.pdf | |
![]() | B57153S0150M000 | B57153S0150M000 Epcos SMD or Through Hole | B57153S0150M000.pdf | |
![]() | C147 | C147 GE SMD or Through Hole | C147.pdf | |
![]() | HY27US08121B-TPCB(ROHS) | HY27US08121B-TPCB(ROHS) HYNIX TSOP | HY27US08121B-TPCB(ROHS).pdf | |
![]() | NRSH560M100V10x12.5F | NRSH560M100V10x12.5F NIC DIP | NRSH560M100V10x12.5F.pdf | |
![]() | ILD56-X007 | ILD56-X007 VIS/INF DIP SOP8 | ILD56-X007.pdf |