창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP2512B91R0GED | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 91 | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전력(와트) | 22W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2512 | |
| 크기/치수 | 0.250" L x 0.124" W(6.35mm x 3.15mm) | |
| 높이 | 0.025"(0.64mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 300 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP2512B91R0GED | |
| 관련 링크 | RCP2512B9, RCP2512B91R0GED 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 16JZV100M6.3X8 | 100µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 2000 Hrs @ 105°C | 16JZV100M6.3X8.pdf | |
![]() | 416F380X2AAT | 38MHz ±15ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F380X2AAT.pdf | |
![]() | RSF12JT1K20 | RES MO 1/2W 1.2K OHM 5% AXIAL | RSF12JT1K20.pdf | |
![]() | SMBT2907ALT1 | SMBT2907ALT1 INFINEON TO-23 | SMBT2907ALT1.pdf | |
![]() | 8086-2/BQA | 8086-2/BQA AMD DIP | 8086-2/BQA.pdf | |
![]() | MY3-US-24VDC | MY3-US-24VDC OMRON RELAY | MY3-US-24VDC.pdf | |
![]() | HY62256ALJ-12 | HY62256ALJ-12 HYUNDAI SOP7.2 | HY62256ALJ-12.pdf | |
![]() | RLK6026 | RLK6026 ORIGINAL TO-263 | RLK6026.pdf | |
![]() | UPN2003 | UPN2003 ORIGINAL SMD or Through Hole | UPN2003.pdf | |
![]() | 32F10046 | 32F10046 ST BGA | 32F10046.pdf | |
![]() | AP2301AGN-HF | AP2301AGN-HF APEC SOT-23 | AP2301AGN-HF.pdf | |
![]() | XC68EN360FE25B (2C69T) | XC68EN360FE25B (2C69T) MOTOROLA SMD or Through Hole | XC68EN360FE25B (2C69T).pdf |