창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP2512B910RGEC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 910 | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전력(와트) | 22W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2512 | |
| 크기/치수 | 0.250" L x 0.124" W(6.35mm x 3.15mm) | |
| 높이 | 0.025"(0.64mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP2512B910RGEC | |
| 관련 링크 | RCP2512B9, RCP2512B910RGEC 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | SR211A101GARTR1 | 100pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | SR211A101GARTR1.pdf | |
![]() | ABM8-48.000MHZ-B2-T3 | 48MHz ±20ppm 수정 18pF 35옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM8-48.000MHZ-B2-T3.pdf | |
![]() | CMF553K3200FNEK | RES 3.32K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF553K3200FNEK.pdf | |
![]() | 1N5655AJANTX | 1N5655AJANTX Microsemi NA | 1N5655AJANTX.pdf | |
![]() | AS385AN-1.2 | AS385AN-1.2 AS TO92 | AS385AN-1.2.pdf | |
![]() | DDP3315CQAD2 | DDP3315CQAD2 MICRONAS QFP | DDP3315CQAD2.pdf | |
![]() | MTSOT1610G-3XDL | MTSOT1610G-3XDL AGERE BGA | MTSOT1610G-3XDL.pdf | |
![]() | SOMC-1601680G | SOMC-1601680G DALE SMD or Through Hole | SOMC-1601680G.pdf | |
![]() | P89CV51RD2FBC.557 | P89CV51RD2FBC.557 NXP SMD or Through Hole | P89CV51RD2FBC.557.pdf | |
![]() | SMD 74HC08P | SMD 74HC08P PHI SMD or Through Hole | SMD 74HC08P.pdf | |
![]() | HC2D187M22020HA180 | HC2D187M22020HA180 SAMWHA SMD or Through Hole | HC2D187M22020HA180.pdf |