창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RCP2512B820RJS2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RCP Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | RCP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 820 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 22W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±150ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2512 | |
크기/치수 | 0.250" L x 0.124" W(6.35mm x 3.15mm) | |
높이 | 0.025"(0.64mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RCP2512B820RJS2 | |
관련 링크 | RCP2512B8, RCP2512B820RJS2 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | FA-238V 13.5000MB50X-C3 | 13.5MHz ±50ppm 수정 18pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238V 13.5000MB50X-C3.pdf | |
![]() | 310002730002 | HERMETIC THERMOSTAT | 310002730002.pdf | |
![]() | AT27C4093-12JC | AT27C4093-12JC AT PLCC-44L | AT27C4093-12JC.pdf | |
![]() | HEDM-6500U06 | HEDM-6500U06 AVG SMD or Through Hole | HEDM-6500U06.pdf | |
![]() | P82A305MB | P82A305MB CHIP PLCC68 | P82A305MB.pdf | |
![]() | LTGE TEL:82766440 | LTGE TEL:82766440 LT SMD or Through Hole | LTGE TEL:82766440.pdf | |
![]() | AAOW | AAOW MAXIM SOT-23-6 | AAOW.pdf | |
![]() | AD7874ACHIPS | AD7874ACHIPS AD SMD or Through Hole | AD7874ACHIPS.pdf | |
![]() | NJM2606AM-TE4-#ZZZB | NJM2606AM-TE4-#ZZZB JRC DMP8 | NJM2606AM-TE4-#ZZZB.pdf | |
![]() | CD5243B | CD5243B MICROSEMI SMD | CD5243B.pdf | |
![]() | 00-7184-30u | 00-7184-30u MIDCOM SMD or Through Hole | 00-7184-30u.pdf | |
![]() | LH1028BB | LH1028BB VISHAY DIP-8 | LH1028BB.pdf |