창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RCP2512B68R0JED | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RCP Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | RCP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 68 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 22W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±150ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2512 | |
크기/치수 | 0.250" L x 0.124" W(6.35mm x 3.15mm) | |
높이 | 0.025"(0.64mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 300 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RCP2512B68R0JED | |
관련 링크 | RCP2512B6, RCP2512B68R0JED 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | C0805C223M1RACTU | 0.022µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C223M1RACTU.pdf | |
![]() | HM628128BLFPI-7 | HM628128BLFPI-7 ORIGINAL SMD or Through Hole | HM628128BLFPI-7.pdf | |
![]() | SA575 | SA575 ORIGINAL TSSOP20 | SA575.pdf | |
![]() | RL187-273J-RC 2 | RL187-273J-RC 2 BOURNS DIP | RL187-273J-RC 2.pdf | |
![]() | G5SB-1-DC24 | G5SB-1-DC24 OMRON SMD or Through Hole | G5SB-1-DC24.pdf | |
![]() | 2SB772SS | 2SB772SS UTC SMD or Through Hole | 2SB772SS.pdf | |
![]() | HO-15T-35.328 | HO-15T-35.328 JYEG SMD or Through Hole | HO-15T-35.328.pdf | |
![]() | SMJ5404J | SMJ5404J TI NA | SMJ5404J.pdf | |
![]() | LC173 | LC173 ORIGINAL DIP8 | LC173.pdf | |
![]() | AK7107 | AK7107 AK DIP-40 | AK7107.pdf | |
![]() | BUJ105AB | BUJ105AB PHILIPS SOT-404 | BUJ105AB.pdf | |
![]() | XC2S400E-6FG256C | XC2S400E-6FG256C XILINX BGA | XC2S400E-6FG256C.pdf |