창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP2512B68R0GS6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 68 | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전력(와트) | 22W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2512 | |
| 크기/치수 | 0.250" L x 0.124" W(6.35mm x 3.15mm) | |
| 높이 | 0.025"(0.64mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 300 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP2512B68R0GS6 | |
| 관련 링크 | RCP2512B6, RCP2512B68R0GS6 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CMR08F563FPCR | CMR MICA | CMR08F563FPCR.pdf | |
![]() | SMBJ16A-HRA | TVS DIODE 16VWM 26VC SMB | SMBJ16A-HRA.pdf | |
![]() | SIT1602BI-23-33E-27.000000E | OSC XO 3.3V 27MHZ OE | SIT1602BI-23-33E-27.000000E.pdf | |
![]() | XPGWHT-01-R250-00FC6 | LED Lighting XLamp® XP-G White, Warm 3600K 2.9V 350mA 125° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XPGWHT-01-R250-00FC6.pdf | |
![]() | HEF4066BT(BP) | HEF4066BT(BP) PHILIPS SMD or Through Hole | HEF4066BT(BP).pdf | |
![]() | DEI1016B | DEI1016B DEI PLCC44 | DEI1016B.pdf | |
![]() | QM50231HP | QM50231HP ORIGINAL SMD or Through Hole | QM50231HP.pdf | |
![]() | SA9521HN/C1.518 | SA9521HN/C1.518 PHA SMD or Through Hole | SA9521HN/C1.518.pdf | |
![]() | XM209A | XM209A XM DIP | XM209A.pdf | |
![]() | K9F1G08U0BPIB0T00 | K9F1G08U0BPIB0T00 SAMSUNG SMD or Through Hole | K9F1G08U0BPIB0T00.pdf | |
![]() | SIM18 | SIM18 SIM SMD or Through Hole | SIM18.pdf |