창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP2512B68R0GEC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 68 | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전력(와트) | 22W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2512 | |
| 크기/치수 | 0.250" L x 0.124" W(6.35mm x 3.15mm) | |
| 높이 | 0.025"(0.64mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP2512B68R0GEC | |
| 관련 링크 | RCP2512B6, RCP2512B68R0GEC 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1808A181KBLAT4X | 180pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1808(4520 미터법) 0.186" L x 0.080" W(4.72mm x 2.03mm) | VJ1808A181KBLAT4X.pdf | |
![]() | IS61LV25616LL-55T | IS61LV25616LL-55T ISSI TSOP | IS61LV25616LL-55T.pdf | |
![]() | SXVWO | SXVWO MICREL SOT23-5 | SXVWO.pdf | |
![]() | RR0510R-333-D | RR0510R-333-D SUSUMU SMD or Through Hole | RR0510R-333-D.pdf | |
![]() | RS-483.3S | RS-483.3S RECOM DIPSIP | RS-483.3S.pdf | |
![]() | E3C-LR11-2M | E3C-LR11-2M Omron SMD or Through Hole | E3C-LR11-2M.pdf | |
![]() | SG177 | SG177 Fairchild SMD or Through Hole | SG177.pdf | |
![]() | FC5192 T88 | FC5192 T88 FC SOT-143 | FC5192 T88.pdf | |
![]() | UT7133 | UT7133 UTC SOT-89 | UT7133.pdf | |
![]() | BT03WP2.00V | BT03WP2.00V PriMB-R PLCC44 | BT03WP2.00V.pdf | |
![]() | IXTV130N15TS | IXTV130N15TS IXYS TO-220 | IXTV130N15TS.pdf | |
![]() | YDF | YDF MAJOR SMD or Through Hole | YDF.pdf |