창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RCP2512B560RGWB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RCP Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | RCP | |
포장 | 트레이 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 560 | |
허용 오차 | ±2% | |
전력(와트) | 22W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±150ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2512 | |
크기/치수 | 0.250" L x 0.124" W(6.35mm x 3.15mm) | |
높이 | 0.025"(0.64mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 100 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RCP2512B560RGWB | |
관련 링크 | RCP2512B5, RCP2512B560RGWB 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
CX3225CA40000D0HSSCC | 40MHz ±20ppm 수정 8pF 100옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225CA40000D0HSSCC.pdf | ||
TNPW060327K4BEEN | RES SMD 27.4KOHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW060327K4BEEN.pdf | ||
EZR32WG230F256R60G-B0 | IC RF TxRx + MCU 802.15.4 EZRadioPro 142MHz ~ 1.05GHz 64-VFQFN Exposed Pad | EZR32WG230F256R60G-B0.pdf | ||
PPT0100DXR5VB | Pressure Sensor ±100 PSI (±689.48 kPa) Differential Female - 1/8" (3.18mm) Swagelok™, Male - 0.13" (3.18mm) Tube 0 V ~ 5 V Module Cube | PPT0100DXR5VB.pdf | ||
MSM6100 285CSP | MSM6100 285CSP QUALCOMM SMD or Through Hole | MSM6100 285CSP.pdf | ||
09R | 09R CHIMEI SMD or Through Hole | 09R.pdf | ||
PCI9030-AA | PCI9030-AA PLX QFP | PCI9030-AA.pdf | ||
TRF600-150 600V 150MA | TRF600-150 600V 150MA RAGCHEM DIP | TRF600-150 600V 150MA.pdf | ||
TSC51TRD-12CB | TSC51TRD-12CB TEMIC PLCC-44 | TSC51TRD-12CB.pdf | ||
MC330300 | MC330300 ORIGINAL SMD or Through Hole | MC330300.pdf | ||
XC4VSX66-11FF1148C | XC4VSX66-11FF1148C ORIGINAL SMD or Through Hole | XC4VSX66-11FF1148C.pdf | ||
ERZA80JK561A | ERZA80JK561A panasonic SMD or Through Hole | ERZA80JK561A.pdf |