창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RCP2512B51R0GS6 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RCP Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | RCP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 51 | |
허용 오차 | ±2% | |
전력(와트) | 22W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±150ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2512 | |
크기/치수 | 0.250" L x 0.124" W(6.35mm x 3.15mm) | |
높이 | 0.025"(0.64mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 300 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RCP2512B51R0GS6 | |
관련 링크 | RCP2512B5, RCP2512B51R0GS6 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 445A25A12M00000 | 12MHz ±20ppm 수정 10pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A25A12M00000.pdf | |
![]() | MLG0402Q3N1ST000 | 3.1nH Unshielded Multilayer Inductor 200mA 900 mOhm Max 01005 (0402 Metric) | MLG0402Q3N1ST000.pdf | |
![]() | RNCP1206FTD2K80 | RES SMD 2.8K OHM 1% 1/2W 1206 | RNCP1206FTD2K80.pdf | |
![]() | RG1608N-8870-W-T5 | RES SMD 887 OHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608N-8870-W-T5.pdf | |
![]() | CR1206FX4750E | CR1206FX4750E BOURNS SMD | CR1206FX4750E.pdf | |
![]() | G60N100BNTD | G60N100BNTD FSC SMD or Through Hole | G60N100BNTD.pdf | |
![]() | GEFORCE4 MX420 | GEFORCE4 MX420 NVIDIA BGA | GEFORCE4 MX420.pdf | |
![]() | 5962406010 | 5962406010 EFJI SMD or Through Hole | 5962406010.pdf | |
![]() | P8291 | P8291 INTEL DIP | P8291.pdf | |
![]() | HCC4008BF | HCC4008BF ST DIP | HCC4008BF.pdf | |
![]() | SLA404TFOL | SLA404TFOL ORIGINAL TQFP | SLA404TFOL.pdf | |
![]() | MMBT5551. | MMBT5551. FAIRCHILDSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | MMBT5551..pdf |