창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RCP2512B510RJS6 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RCP Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | RCP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 510 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 22W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±150ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2512 | |
크기/치수 | 0.250" L x 0.124" W(6.35mm x 3.15mm) | |
높이 | 0.025"(0.64mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 300 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RCP2512B510RJS6 | |
관련 링크 | RCP2512B5, RCP2512B510RJS6 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | MF-MSMF014-2 | PTC RESETTABLE .14A 60V 1812 | MF-MSMF014-2.pdf | |
![]() | FA-238V 13.0000MB-AJ0 | 13MHz ±50ppm 수정 8pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238V 13.0000MB-AJ0.pdf | |
![]() | H55S2562JFR-A3M | H55S2562JFR-A3M HYNIX FBGA | H55S2562JFR-A3M.pdf | |
![]() | BC847C.215 | BC847C.215 NXP/PH SMD or Through Hole | BC847C.215.pdf | |
![]() | DINA6 | DINA6 ORIGINAL DIP | DINA6.pdf | |
![]() | BD62LV4006SID-70 | BD62LV4006SID-70 ORIGINAL SMD or Through Hole | BD62LV4006SID-70.pdf | |
![]() | 74CBTLV1G125DCKR | 74CBTLV1G125DCKR TI SC-70 | 74CBTLV1G125DCKR.pdf | |
![]() | SLPI1005MS-R22M-F02 | SLPI1005MS-R22M-F02 ORIGINAL SMD or Through Hole | SLPI1005MS-R22M-F02.pdf | |
![]() | H2544C5 | H2544C5 HARRS SOP | H2544C5.pdf | |
![]() | 7014-08101-2111000 | 7014-08101-2111000 MURR SMD or Through Hole | 7014-08101-2111000.pdf | |
![]() | AAPH | AAPH ORIGINAL MSOP8 | AAPH.pdf | |
![]() | EKZM350ELL331MJC5S | EKZM350ELL331MJC5S NCC SMD or Through Hole | EKZM350ELL331MJC5S.pdf |