창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP2512B50R0JS6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 50 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 22W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2512 | |
| 크기/치수 | 0.250" L x 0.124" W(6.35mm x 3.15mm) | |
| 높이 | 0.025"(0.64mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 300 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP2512B50R0JS6 | |
| 관련 링크 | RCP2512B5, RCP2512B50R0JS6 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 416F30022ITT | 30MHz ±20ppm 수정 6pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30022ITT.pdf | |
![]() | CMF5510K000JHBF | RES 10K OHM 1/2W 5% AXIAL | CMF5510K000JHBF.pdf | |
![]() | 3100 01890002 | THERMOSTAT 3100 SERIES HERMETIC | 3100 01890002.pdf | |
![]() | OP15BY | OP15BY AD DIP | OP15BY.pdf | |
![]() | ACC06AF-20-27S(025) | ACC06AF-20-27S(025) Amphenol NA | ACC06AF-20-27S(025).pdf | |
![]() | 3171A | 3171A IR TO-247 | 3171A.pdf | |
![]() | OP27AJ/883/EJ/FJ | OP27AJ/883/EJ/FJ ORIGINAL SMD or Through Hole | OP27AJ/883/EJ/FJ.pdf | |
![]() | BCR185 TEL:82766440 | BCR185 TEL:82766440 INFINEON SOT23 | BCR185 TEL:82766440.pdf | |
![]() | SME25VB100F25 | SME25VB100F25 NIPPON SMD or Through Hole | SME25VB100F25.pdf | |
![]() | CXK5863 | CXK5863 SONY SOP | CXK5863.pdf | |
![]() | XCV1000E-7CBG560 | XCV1000E-7CBG560 XILINX BGA | XCV1000E-7CBG560.pdf |