창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RCP2512B50R0JS2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RCP Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | RCP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 50 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 22W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±150ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2512 | |
크기/치수 | 0.250" L x 0.124" W(6.35mm x 3.15mm) | |
높이 | 0.025"(0.64mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RCP2512B50R0JS2 | |
관련 링크 | RCP2512B5, RCP2512B50R0JS2 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | Y4062100R000F0R | RES SMD 100 OHM 1% 0.3W 0805 | Y4062100R000F0R.pdf | |
![]() | AF164-FR-07316RL | RES ARRAY 4 RES 316 OHM 1206 | AF164-FR-07316RL.pdf | |
![]() | CMF5520K500BEEB70 | RES 20.5K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF5520K500BEEB70.pdf | |
![]() | AM27C020-150 | AM27C020-150 AMD DIP | AM27C020-150.pdf | |
![]() | M87 M87C | M87 M87C M/A-COM SMD or Through Hole | M87 M87C.pdf | |
![]() | XR22-00958-00 | XR22-00958-00 ORIGINAL DIP | XR22-00958-00.pdf | |
![]() | 2957637004 | 2957637004 BALD SMD or Through Hole | 2957637004.pdf | |
![]() | H9740#258 | H9740#258 AGILENT 4P | H9740#258.pdf | |
![]() | MBR2535CTPBF | MBR2535CTPBF IR TO220AB | MBR2535CTPBF.pdf | |
![]() | POZ3AN-1-503N-TOO 3X3 50K | POZ3AN-1-503N-TOO 3X3 50K MURATA SMD or Through Hole | POZ3AN-1-503N-TOO 3X3 50K.pdf | |
![]() | MAX1883EUP+TG104 | MAX1883EUP+TG104 Maxim PBF20TSSOP(2.5kRL) | MAX1883EUP+TG104.pdf | |
![]() | ME230-508-16P | ME230-508-16P DECASWITCHLAB SMD or Through Hole | ME230-508-16P.pdf |