창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RCP2512B47R0JED | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RCP Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | RCP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 47 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 22W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±150ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2512 | |
크기/치수 | 0.250" L x 0.124" W(6.35mm x 3.15mm) | |
높이 | 0.025"(0.64mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 300 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RCP2512B47R0JED | |
관련 링크 | RCP2512B4, RCP2512B47R0JED 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | GL300F35IDT | 30MHz ±30ppm 수정 18pF -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL300F35IDT.pdf | |
![]() | ABM3B-16.934MHZ-10-B-1-U-T | 16.934MHz ±10ppm 수정 10pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM3B-16.934MHZ-10-B-1-U-T.pdf | |
![]() | HS50 12R J | RES CHAS MNT 12 OHM 5% 50W | HS50 12R J.pdf | |
![]() | LBZX84C22VLT1G | LBZX84C22VLT1G LRC SOT-23 | LBZX84C22VLT1G.pdf | |
![]() | D1713AC | D1713AC NEC QFP52 | D1713AC.pdf | |
![]() | RT1N137P | RT1N137P RT SOT89 | RT1N137P.pdf | |
![]() | ICL3232ECV-16Z-T | ICL3232ECV-16Z-T INTERSIL TSSOP | ICL3232ECV-16Z-T.pdf | |
![]() | HH-SW1SD | HH-SW1SD ORIGINAL SMD or Through Hole | HH-SW1SD.pdf | |
![]() | MBCG61594-503 | MBCG61594-503 FUJITSU BGA | MBCG61594-503.pdf | |
![]() | BRM-4050-8 | BRM-4050-8 BRIGHT DIP30 | BRM-4050-8.pdf | |
![]() | KA2141J | KA2141J Samsung DIP | KA2141J.pdf | |
![]() | D475K32B | D475K32B EUPEC SMD or Through Hole | D475K32B.pdf |