창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP2512B47R0GTP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 47 | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전력(와트) | 22W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2512 | |
| 크기/치수 | 0.250" L x 0.124" W(6.35mm x 3.15mm) | |
| 높이 | 0.025"(0.64mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP2512B47R0GTP | |
| 관련 링크 | RCP2512B4, RCP2512B47R0GTP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | IM6402IJI | IM6402IJI INTEL DIP | IM6402IJI.pdf | |
![]() | HFM107-L | HFM107-L MDD SMD or Through Hole | HFM107-L.pdf | |
![]() | APA600FG256 | APA600FG256 ORIGINAL BGA | APA600FG256.pdf | |
![]() | F11-02P-450D | F11-02P-450D ORIGINAL SMD or Through Hole | F11-02P-450D.pdf | |
![]() | C1069C | C1069C ORIGINAL DIP | C1069C.pdf | |
![]() | Q4N3 | Q4N3 ORIGINAL DO-214AA | Q4N3.pdf | |
![]() | ADCS900JR | ADCS900JR AD SOP | ADCS900JR.pdf | |
![]() | MIC49150-1.2WRTR | MIC49150-1.2WRTR MICREL SO-263 | MIC49150-1.2WRTR.pdf | |
![]() | SDM30010 | SDM30010 MICROSEMI MODULE | SDM30010.pdf | |
![]() | S3C825AC55-QWRA | S3C825AC55-QWRA SAMSUNG QFP | S3C825AC55-QWRA.pdf | |
![]() | SN74167 | SN74167 TI DIP-16 | SN74167.pdf | |
![]() | 74HC123DR2G(sop16+3.9mm) | 74HC123DR2G(sop16+3.9mm) NXP SOP16 | 74HC123DR2G(sop16+3.9mm).pdf |