창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP2512B470RJEA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 470 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 22W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2512 | |
| 크기/치수 | 0.250" L x 0.124" W(6.35mm x 3.15mm) | |
| 높이 | 0.025"(0.64mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP2512B470RJEA | |
| 관련 링크 | RCP2512B4, RCP2512B470RJEA 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | AT30TS74-UFM11-T | SENSOR TEMP I2C/SMBUS 4WLCSP | AT30TS74-UFM11-T.pdf | |
![]() | AP02N90P | AP02N90P APEC TO-220 | AP02N90P.pdf | |
![]() | CS5505-JP | CS5505-JP CRYSTAL DIP | CS5505-JP.pdf | |
![]() | 7445601- | 7445601- WE SMD | 7445601-.pdf | |
![]() | ICSV385GLF | ICSV385GLF ICS TSSOP | ICSV385GLF.pdf | |
![]() | MADP-008120-12 TEL:82766440 | MADP-008120-12 TEL:82766440 MACOM SMD or Through Hole | MADP-008120-12 TEL:82766440.pdf | |
![]() | B80C1500 B | B80C1500 B PANJIT SMD or Through Hole | B80C1500 B.pdf | |
![]() | XC4VLX40-10DD668C | XC4VLX40-10DD668C XILINX BGA | XC4VLX40-10DD668C.pdf | |
![]() | XS-LxTP16 | XS-LxTP16 ORIGINAL SMD or Through Hole | XS-LxTP16.pdf | |
![]() | MA44641A-134 | MA44641A-134 M/A-COM SMD or Through Hole | MA44641A-134.pdf | |
![]() | XC4013EPQ208BTL | XC4013EPQ208BTL XILINX QFP | XC4013EPQ208BTL.pdf | |
![]() | HN1623G | HN1623G MINGTEK DIP12 | HN1623G.pdf |