창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RCP2512B470RGEB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RCP Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | RCP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 470 | |
허용 오차 | ±2% | |
전력(와트) | 22W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±150ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2512 | |
크기/치수 | 0.250" L x 0.124" W(6.35mm x 3.15mm) | |
높이 | 0.025"(0.64mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RCP2512B470RGEB | |
관련 링크 | RCP2512B4, RCP2512B470RGEB 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 425F22A018M4320 | 18.432MHz ±20ppm 수정 10pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 425F22A018M4320.pdf | |
![]() | HD61604- | HD61604- IXYS SOT23-5 | HD61604-.pdf | |
![]() | C666 | C666 NEC SOP36 | C666.pdf | |
![]() | 129860-002 | 129860-002 ORIGINAL SMD | 129860-002.pdf | |
![]() | ACT8990FN | ACT8990FN TI PLCC | ACT8990FN.pdf | |
![]() | 8EWF12SPBF/VIA | 8EWF12SPBF/VIA GLS SMD or Through Hole | 8EWF12SPBF/VIA.pdf | |
![]() | XCV100-5PQ240C | XCV100-5PQ240C ORIGINAL SMD or Through Hole | XCV100-5PQ240C.pdf | |
![]() | OP16AZ-883 | OP16AZ-883 AD SMD or Through Hole | OP16AZ-883.pdf | |
![]() | PXAG30KFA,529 | PXAG30KFA,529 NXP SMD or Through Hole | PXAG30KFA,529.pdf | |
![]() | PCT15/16CK | PCT15/16CK NEM CAP | PCT15/16CK.pdf | |
![]() | TS2576CZ5C0 | TS2576CZ5C0 TS TO-220 | TS2576CZ5C0.pdf |