창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP2512B430RJS3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 430 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 22W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2512 | |
| 크기/치수 | 0.250" L x 0.124" W(6.35mm x 3.15mm) | |
| 높이 | 0.025"(0.64mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP2512B430RJS3 | |
| 관련 링크 | RCP2512B4, RCP2512B430RJS3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | FG18C0G1H391JNT06 | 390pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | FG18C0G1H391JNT06.pdf | |
![]() | 407F35E016M3840 | 16.384MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 407F35E016M3840.pdf | |
![]() | 41C671AU | 41C671AU CSR BGA | 41C671AU.pdf | |
![]() | MASWSS0029 TEL:82766440 | MASWSS0029 TEL:82766440 MACOM SMD or Through Hole | MASWSS0029 TEL:82766440.pdf | |
![]() | JAN1N747A-1 | JAN1N747A-1 Microsemi NA | JAN1N747A-1.pdf | |
![]() | APT10045JFLL | APT10045JFLL APT SMD or Through Hole | APT10045JFLL.pdf | |
![]() | 14112E | 14112E APC SMD or Through Hole | 14112E.pdf | |
![]() | GRM21BR61E475K | GRM21BR61E475K MURATA SMD or Through Hole | GRM21BR61E475K.pdf | |
![]() | EMVS100ADA330ME46G | EMVS100ADA330ME46G NCC SMD or Through Hole | EMVS100ADA330ME46G.pdf | |
![]() | BF8030 | BF8030 BYD SMD or Through Hole | BF8030.pdf | |
![]() | 1000V 20A | 1000V 20A ORIGINAL SMD or Through Hole | 1000V 20A.pdf | |
![]() | TC7SZ86FU(TE85L) SOT353-58 | TC7SZ86FU(TE85L) SOT353-58 TOSHIBA SMD or Through Hole | TC7SZ86FU(TE85L) SOT353-58.pdf |