창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP2512B430RJEA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 430 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 22W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2512 | |
| 크기/치수 | 0.250" L x 0.124" W(6.35mm x 3.15mm) | |
| 높이 | 0.025"(0.64mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP2512B430RJEA | |
| 관련 링크 | RCP2512B4, RCP2512B430RJEA 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 416F32022AKR | 32MHz ±20ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32022AKR.pdf | |
![]() | EP7W2K2J | RES 2.2K OHM 7W 5% AXIAL | EP7W2K2J.pdf | |
![]() | TCMI0611PD11D | TCMI0611PD11D ORIGINAL SMD or Through Hole | TCMI0611PD11D.pdf | |
![]() | M37471M2-577 | M37471M2-577 MIT QFP | M37471M2-577.pdf | |
![]() | HL-004 | HL-004 ORIGINAL SMD or Through Hole | HL-004.pdf | |
![]() | SMCJ5V0A(GDE) | SMCJ5V0A(GDE) FSC SMC | SMCJ5V0A(GDE).pdf | |
![]() | 2T03-01QDCKRG4Q1 | 2T03-01QDCKRG4Q1 TI SC70-5 | 2T03-01QDCKRG4Q1.pdf | |
![]() | XC2V500-5FG256I | XC2V500-5FG256I XILINX BGA | XC2V500-5FG256I.pdf | |
![]() | XC95108 PQ160-7C | XC95108 PQ160-7C XILINX QFP | XC95108 PQ160-7C.pdf | |
![]() | D15P33E4GV00LF | D15P33E4GV00LF FRAMATOME SMD or Through Hole | D15P33E4GV00LF.pdf | |
![]() | G6SK-2-H3VDC | G6SK-2-H3VDC OMR SMD or Through Hole | G6SK-2-H3VDC.pdf | |
![]() | P5801 | P5801 SHARPLED SMD or Through Hole | P5801.pdf |