창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RCP2512B39R0JWB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RCP Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | RCP | |
포장 | 트레이 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 39 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 22W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±150ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2512 | |
크기/치수 | 0.250" L x 0.124" W(6.35mm x 3.15mm) | |
높이 | 0.025"(0.64mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 100 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RCP2512B39R0JWB | |
관련 링크 | RCP2512B3, RCP2512B39R0JWB 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 2089-120-BLF | GDT 1200V 20% 1.5KA THROUGH HOLE | 2089-120-BLF.pdf | |
![]() | 416F52013ILR | 52MHz ±10ppm 수정 12pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F52013ILR.pdf | |
![]() | TK8Q60W,S1VQ | MOSFET N CH 600V 8A IPAK | TK8Q60W,S1VQ.pdf | |
![]() | M30.125C | M30.125C N/A SMD or Through Hole | M30.125C.pdf | |
![]() | 2N941A | 2N941A ORIGINAL SMD or Through Hole | 2N941A.pdf | |
![]() | LP2951ACM33 | LP2951ACM33 NS SOP-8 | LP2951ACM33.pdf | |
![]() | MAX6386XS29D2-T | MAX6386XS29D2-T MAXIM SOT343 | MAX6386XS29D2-T.pdf | |
![]() | TB7100F | TB7100F TOSHIBA SMD or Through Hole | TB7100F.pdf | |
![]() | 49C465APQC | 49C465APQC IDT SMD or Through Hole | 49C465APQC.pdf | |
![]() | SC400522CFN3 | SC400522CFN3 MOTOROLA DIP SOP | SC400522CFN3.pdf | |
![]() | EMVA251ADA680MMN0S | EMVA251ADA680MMN0S NIPPON SMD | EMVA251ADA680MMN0S.pdf | |
![]() | SN65HVF235DR | SN65HVF235DR NSC SOP8 | SN65HVF235DR.pdf |