창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RCP2512B360RJS2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RCP Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | RCP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 360 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 22W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±150ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2512 | |
크기/치수 | 0.250" L x 0.124" W(6.35mm x 3.15mm) | |
높이 | 0.025"(0.64mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RCP2512B360RJS2 | |
관련 링크 | RCP2512B3, RCP2512B360RJS2 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | HVS0805-680MK1 | RES SMD 680M OHM 10% 1/8W 0805 | HVS0805-680MK1.pdf | |
![]() | JX2N835 | JX2N835 MOT CAN | JX2N835.pdf | |
![]() | VY22331A | VY22331A PHILIPS BGA | VY22331A.pdf | |
![]() | SMBJ36HE3/5B | SMBJ36HE3/5B VISHAY DO-214AA(SMBJ) | SMBJ36HE3/5B.pdf | |
![]() | 216GS2AQA12H | 216GS2AQA12H ATI BGA | 216GS2AQA12H.pdf | |
![]() | 591-2001-007F | 591-2001-007F DIALIGHT SMD or Through Hole | 591-2001-007F.pdf | |
![]() | 0494.250WRM | 0494.250WRM LITTEFUSE SMD or Through Hole | 0494.250WRM.pdf | |
![]() | MAX3214ECWI | MAX3214ECWI MAXIM SMD or Through Hole | MAX3214ECWI.pdf | |
![]() | K4S641632E | K4S641632E SAMSUNG TSOP | K4S641632E.pdf | |
![]() | FC21J | FC21J SANYO SOT23-5 | FC21J.pdf | |
![]() | DESC87016C1002GH | DESC87016C1002GH BCK SMD or Through Hole | DESC87016C1002GH.pdf | |
![]() | ESXE350ELL121MJC3S | ESXE350ELL121MJC3S NIPPON DIP | ESXE350ELL121MJC3S.pdf |