창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RCP2512B30R0GWB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RCP Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | RCP | |
포장 | 트레이 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 30 | |
허용 오차 | ±2% | |
전력(와트) | 22W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±150ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2512 | |
크기/치수 | 0.250" L x 0.124" W(6.35mm x 3.15mm) | |
높이 | 0.025"(0.64mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 100 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RCP2512B30R0GWB | |
관련 링크 | RCP2512B3, RCP2512B30R0GWB 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | GJM1555C1H2R8BB01D | 2.8pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GJM1555C1H2R8BB01D.pdf | |
![]() | VJ0805D300MXPAP | 30pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D300MXPAP.pdf | |
![]() | BK/GDA-6.3A | FUSE CERAMIC 6.3A 250VAC 5X20MM | BK/GDA-6.3A.pdf | |
![]() | CMF-SD35A-2 | CPTC FUSE RESET .100A HOLD SMD | CMF-SD35A-2.pdf | |
![]() | ERA-8AEB5492V | RES SMD 54.9K OHM 0.1% 1/4W 1206 | ERA-8AEB5492V.pdf | |
![]() | CW0101R200JE12HS | RES 1.2 OHM 13W 5% AXIAL | CW0101R200JE12HS.pdf | |
![]() | 15EDGRC-3 | 15EDGRC-3 CHINA NA | 15EDGRC-3.pdf | |
![]() | ST18-28(1202MY) | ST18-28(1202MY) CIT SSOP | ST18-28(1202MY).pdf | |
![]() | CD5075BF3A | CD5075BF3A HAR/TI CDIP | CD5075BF3A.pdf | |
![]() | 5-103958-6 | 5-103958-6 AMPMODU/WSI SMD or Through Hole | 5-103958-6.pdf | |
![]() | 1N3928 | 1N3928 IR SMD or Through Hole | 1N3928.pdf |