창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP2512B300RJS6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 300 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 22W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2512 | |
| 크기/치수 | 0.250" L x 0.124" W(6.35mm x 3.15mm) | |
| 높이 | 0.025"(0.64mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 300 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP2512B300RJS6 | |
| 관련 링크 | RCP2512B3, RCP2512B300RJS6 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1555C1H2R7BA01J | 2.7pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1H2R7BA01J.pdf | |
![]() | 1825GC471KATME | 470pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 X7R 1825(4564 미터법) 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | 1825GC471KATME.pdf | |
| UMTS 630 | FUSE BOARD MNT 630MA 250VAC 2SMD | UMTS 630.pdf | ||
![]() | DDX-4100A | DDX-4100A APOGEE SMD or Through Hole | DDX-4100A.pdf | |
![]() | CC1070 | CC1070 CHIPCON SMD or Through Hole | CC1070.pdf | |
![]() | 45966 | 45966 ORIGINAL SMD or Through Hole | 45966.pdf | |
![]() | 0805 820K | 0805 820K ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805 820K.pdf | |
![]() | K4S511632M-TC/TL75 | K4S511632M-TC/TL75 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4S511632M-TC/TL75.pdf | |
![]() | PA13BD114GZ36BO | PA13BD114GZ36BO PRECI-DIP SMD or Through Hole | PA13BD114GZ36BO.pdf | |
![]() | 5225395-3 | 5225395-3 AMP/WSI SMD or Through Hole | 5225395-3.pdf | |
![]() | A914BYW-3R5M | A914BYW-3R5M TOKO SMD | A914BYW-3R5M.pdf | |
![]() | 592D336X0016B2T | 592D336X0016B2T VISHAY SMD or Through Hole | 592D336X0016B2T.pdf |