창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RCP2512B300RJET | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RCP Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | RCP | |
포장 | 트레이 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 300 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 22W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±150ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2512 | |
크기/치수 | 0.250" L x 0.124" W(6.35mm x 3.15mm) | |
높이 | 0.025"(0.64mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 100 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RCP2512B300RJET | |
관련 링크 | RCP2512B3, RCP2512B300RJET 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
E14-3x1W-1 | E14-3x1W-1 ORIGINAL SMD or Through Hole | E14-3x1W-1.pdf | ||
LGA0307-221KP52E | LGA0307-221KP52E TDK LD | LGA0307-221KP52E.pdf | ||
APE3311VN35 | APE3311VN35 APCE QFN14 | APE3311VN35.pdf | ||
MAX339ESET | MAX339ESET MAXIM SMD or Through Hole | MAX339ESET.pdf | ||
CM600DU-12NFB | CM600DU-12NFB MITSUBISHI SMD or Through Hole | CM600DU-12NFB.pdf | ||
MO1C390J | MO1C390J PANASONI CAN | MO1C390J.pdf | ||
TLP762JF(D4-LF1) | TLP762JF(D4-LF1) Toshiba SMD or Through Hole | TLP762JF(D4-LF1).pdf | ||
MAX1739EEP+ | MAX1739EEP+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX1739EEP+.pdf | ||
MAX2206EBSW | MAX2206EBSW MAXIM SMD or Through Hole | MAX2206EBSW.pdf | ||
124608-002 | 124608-002 NMB DIP40 | 124608-002.pdf | ||
AD977ACRS | AD977ACRS AD SSOP-28 | AD977ACRS.pdf |