창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP2512B300RGET | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 트레이 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 300 | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전력(와트) | 22W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2512 | |
| 크기/치수 | 0.250" L x 0.124" W(6.35mm x 3.15mm) | |
| 높이 | 0.025"(0.64mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP2512B300RGET | |
| 관련 링크 | RCP2512B3, RCP2512B300RGET 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1812Y562JBLAT4X | 5600pF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.183" L x 0.126" W(4.65mm x 3.20mm) | VJ1812Y562JBLAT4X.pdf | |
![]() | 199D336X9035F6B1E3 | 33µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 35V Radial 0.378" Dia (9.60mm) | 199D336X9035F6B1E3.pdf | |
![]() | 416F400X2AKT | 40MHz ±15ppm 수정 8pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F400X2AKT.pdf | |
![]() | 08-52-0112 | 08-52-0112 MOLEX SMD or Through Hole | 08-52-0112.pdf | |
![]() | TS3USB30ER | TS3USB30ER ST SMD or Through Hole | TS3USB30ER.pdf | |
![]() | GPLUSP1111LF | GPLUSP1111LF GENNUM QFN16 | GPLUSP1111LF.pdf | |
![]() | UPC393G2-E2(MS) | UPC393G2-E2(MS) NEC SMD or Through Hole | UPC393G2-E2(MS).pdf | |
![]() | CB03YTYN451 | CB03YTYN451 VIKING SMD | CB03YTYN451.pdf | |
![]() | RM065-10K | RM065-10K BURANS SMD or Through Hole | RM065-10K.pdf | |
![]() | TK1836 | TK1836 TELEFUNKEN SMD or Through Hole | TK1836.pdf | |
![]() | AM29F080B-12EC | AM29F080B-12EC AMD TSOP-40 | AM29F080B-12EC.pdf | |
![]() | 25ME470CA+TO | 25ME470CA+TO SANYO SMD or Through Hole | 25ME470CA+TO.pdf |