창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RCP2512B25R0GS3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RCP Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | RCP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 25 | |
허용 오차 | ±2% | |
전력(와트) | 22W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±150ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2512 | |
크기/치수 | 0.250" L x 0.124" W(6.35mm x 3.15mm) | |
높이 | 0.025"(0.64mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RCP2512B25R0GS3 | |
관련 링크 | RCP2512B2, RCP2512B25R0GS3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | Y16255R00000D9R | RES SMD 5 OHM 0.5% 0.3W 1206 | Y16255R00000D9R.pdf | |
![]() | Y00074K10000T9L | RES 4.1K OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y00074K10000T9L.pdf | |
![]() | Q20045-0016 | Q20045-0016 AMCC SMD or Through Hole | Q20045-0016.pdf | |
![]() | MDCA500-18io1 | MDCA500-18io1 IXYS SMD or Through Hole | MDCA500-18io1.pdf | |
![]() | 1117/3.3V | 1117/3.3V XYT SMD or Through Hole | 1117/3.3V.pdf | |
![]() | JQX-30F/T93 | JQX-30F/T93 ORIGINAL SMD or Through Hole | JQX-30F/T93.pdf | |
![]() | MBL8282OBS | MBL8282OBS FUJIISU SMD or Through Hole | MBL8282OBS.pdf | |
![]() | M306V7MJA-053FP | M306V7MJA-053FP RENESAS QFP | M306V7MJA-053FP.pdf | |
![]() | 74lvc00ADB.112 | 74lvc00ADB.112 PHI SSOP14 | 74lvc00ADB.112.pdf | |
![]() | F08C15C | F08C15C MOSPEC SMD or Through Hole | F08C15C.pdf | |
![]() | GRM1552C1H180J | GRM1552C1H180J MURATA SMD or Through Hole | GRM1552C1H180J.pdf | |
![]() | H8643 345 | H8643 345 N/A SMD or Through Hole | H8643 345.pdf |