창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP2512B24R0JS6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 24 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 22W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2512 | |
| 크기/치수 | 0.250" L x 0.124" W(6.35mm x 3.15mm) | |
| 높이 | 0.025"(0.64mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 300 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP2512B24R0JS6 | |
| 관련 링크 | RCP2512B2, RCP2512B24R0JS6 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | DMA5610H0R | TRANS PREBIAS DUAL PNP SMINI5 | DMA5610H0R.pdf | |
![]() | AT27C010-30DI | AT27C010-30DI ATMEL DIP | AT27C010-30DI.pdf | |
![]() | PC9S08RC16FGE | PC9S08RC16FGE Freescale QFP | PC9S08RC16FGE.pdf | |
![]() | EC02-0603QWC/E | EC02-0603QWC/E MOKSAN SMD or Through Hole | EC02-0603QWC/E.pdf | |
![]() | ZMM6.2V | ZMM6.2V ST LL-34 | ZMM6.2V.pdf | |
![]() | XC3S200-FT256 | XC3S200-FT256 XILINX SMD or Through Hole | XC3S200-FT256.pdf | |
![]() | UUG2E330MNL1MS | UUG2E330MNL1MS nichicon SMD-2 | UUG2E330MNL1MS.pdf | |
![]() | ERJ6ENF1821V | ERJ6ENF1821V MATSUSHI SMD or Through Hole | ERJ6ENF1821V.pdf | |
![]() | 74LVC14D PHI | 74LVC14D PHI PHI SOP | 74LVC14D PHI.pdf | |
![]() | TCD1501AC | TCD1501AC TOSHIBA CDIP | TCD1501AC.pdf | |
![]() | DM2G75SH6N* | DM2G75SH6N* FAICHILD SMD or Through Hole | DM2G75SH6N*.pdf |