창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RCP2512B200RJS6 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RCP Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | RCP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 200 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 22W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±150ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2512 | |
크기/치수 | 0.250" L x 0.124" W(6.35mm x 3.15mm) | |
높이 | 0.025"(0.64mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 300 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RCP2512B200RJS6 | |
관련 링크 | RCP2512B2, RCP2512B200RJS6 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 7A-30.000MAHE-T | 30MHz ±30ppm 수정 12pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7A-30.000MAHE-T.pdf | |
![]() | GBU6D-BP | RECT BRIDGE GPP 6A 200V GBU | GBU6D-BP.pdf | |
![]() | 54F107DMQB | 54F107DMQB NS CDIP | 54F107DMQB.pdf | |
![]() | PC87366IAS/VLA | PC87366IAS/VLA NSC SMD or Through Hole | PC87366IAS/VLA.pdf | |
![]() | INA163UA/2K5E4 | INA163UA/2K5E4 TexasInstruments SOIC | INA163UA/2K5E4.pdf | |
![]() | EPA380 | EPA380 TRW TO-3 | EPA380.pdf | |
![]() | ATHENA709 | ATHENA709 ST QFP64 | ATHENA709.pdf | |
![]() | SMV1104-91D | SMV1104-91D AI SOD-323 | SMV1104-91D.pdf | |
![]() | SFV22R-2STE1 | SFV22R-2STE1 FCI SMD | SFV22R-2STE1.pdf | |
![]() | HIS2 ASIC | HIS2 ASIC SOCKET 2060-00004A | HIS2 ASIC.pdf | |
![]() | KZJ16VB1000MH25E0 | KZJ16VB1000MH25E0 UNITED DIP | KZJ16VB1000MH25E0.pdf | |
![]() | XC2S200-FG456AMS | XC2S200-FG456AMS XILINX BGA | XC2S200-FG456AMS.pdf |