창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP2512B1K80JTP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.8k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 22W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2512 | |
| 크기/치수 | 0.250" L x 0.124" W(6.35mm x 3.15mm) | |
| 높이 | 0.025"(0.64mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP2512B1K80JTP | |
| 관련 링크 | RCP2512B1, RCP2512B1K80JTP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 0451008.MRSN | FUSE BOARD MOUNT 8A 125VAC 2SMD | 0451008.MRSN.pdf | |
![]() | 5191-45794-03-00 | 5191-45794-03-00 Vishay SMD or Through Hole | 5191-45794-03-00.pdf | |
![]() | P16NF06P | P16NF06P ST TO220 | P16NF06P.pdf | |
![]() | MAX691EWET | MAX691EWET MAXIM NA | MAX691EWET.pdf | |
![]() | TT6P3-3675P0-5020 | TT6P3-3675P0-5020 Skyworks SMD or Through Hole | TT6P3-3675P0-5020.pdf | |
![]() | LQLBM2016TR22J | LQLBM2016TR22J TAIYOYUDEN SMD or Through Hole | LQLBM2016TR22J.pdf | |
![]() | 1206J22R | 1206J22R ORIGINAL SMD or Through Hole | 1206J22R.pdf | |
![]() | SAS500-05-s | SAS500-05-s ORIGINAL SMD or Through Hole | SAS500-05-s.pdf | |
![]() | 499922-4 | 499922-4 Tyco SMD or Through Hole | 499922-4.pdf | |
![]() | AT818S24 | AT818S24 Ansaldo Module | AT818S24.pdf | |
![]() | HLDPM12-650-5 | HLDPM12-650-5 HUEYJANNELECTRON SMD or Through Hole | HLDPM12-650-5.pdf | |
![]() | G06600-A4 | G06600-A4 nVIDIA BGA | G06600-A4.pdf |