창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP2512B13R0GS2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 13 | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전력(와트) | 22W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2512 | |
| 크기/치수 | 0.250" L x 0.124" W(6.35mm x 3.15mm) | |
| 높이 | 0.025"(0.64mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP2512B13R0GS2 | |
| 관련 링크 | RCP2512B1, RCP2512B13R0GS2 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
| FG16X7R2A154KNT06 | 0.15µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.217" L x 0.138" W(5.50mm x 3.50mm) | FG16X7R2A154KNT06.pdf | ||
![]() | MD015A241JAB | 240pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 2-DIP 0.260" L x 0.100" W(6.60mm x 2.54mm) | MD015A241JAB.pdf | |
![]() | RG3216N-2872-D-T5 | RES SMD 28.7K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RG3216N-2872-D-T5.pdf | |
![]() | 460K OHM 1% 0,125W | 460K OHM 1% 0,125W ORIGINAL SMD or Through Hole | 460K OHM 1% 0,125W.pdf | |
![]() | CFFH0805F2R2K | CFFH0805F2R2K ORIGINAL SMD or Through Hole | CFFH0805F2R2K.pdf | |
![]() | REUCN053CH150J-2 | REUCN053CH150J-2 TAIYO CERAMIC | REUCN053CH150J-2.pdf | |
![]() | PLL3501960 | PLL3501960 VRL SMD or Through Hole | PLL3501960.pdf | |
![]() | EPF10K200SBC356-1 | EPF10K200SBC356-1 ALTERA BGA | EPF10K200SBC356-1.pdf | |
![]() | CLARE | CLARE ORIGINAL SOP-8 | CLARE.pdf | |
![]() | MB113T037 | MB113T037 F DIP | MB113T037.pdf | |
![]() | LM2937ES25 | LM2937ES25 NSC TO202 | LM2937ES25.pdf | |
![]() | AD826AR-EBZ | AD826AR-EBZ AD SMD or Through Hole | AD826AR-EBZ.pdf |