창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP2512B130RJS3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 130 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 22W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2512 | |
| 크기/치수 | 0.250" L x 0.124" W(6.35mm x 3.15mm) | |
| 높이 | 0.025"(0.64mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP2512B130RJS3 | |
| 관련 링크 | RCP2512B1, RCP2512B130RJS3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | SR152A220JARAP2 | 22pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | SR152A220JARAP2.pdf | |
![]() | VJ0805D150MXPAC | 15pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D150MXPAC.pdf | |
![]() | 800B7R5CT500XT | 7.5pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | 800B7R5CT500XT.pdf | |
![]() | VBO50-12NO7 | DIODE BRIDGE 50A 1200V PWS-A | VBO50-12NO7.pdf | |
![]() | RCL12251K80JNEG | RES SMD 1.8K OHM 2W 2512 WIDE | RCL12251K80JNEG.pdf | |
![]() | CF12JT4R70 | RES 4.7 OHM 1/2W 5% CARBON FILM | CF12JT4R70.pdf | |
![]() | IP137MAH/BSS2 | IP137MAH/BSS2 SEMELAB SMD or Through Hole | IP137MAH/BSS2.pdf | |
![]() | HTC-AIC2 V1.3 | HTC-AIC2 V1.3 HTC BGA55 | HTC-AIC2 V1.3.pdf | |
![]() | E201J50V8QE2 | E201J50V8QE2 I SMD or Through Hole | E201J50V8QE2.pdf | |
![]() | 24LC04/SL | 24LC04/SL MICROCHIP SOP14 | 24LC04/SL.pdf | |
![]() | 3366X-1-501 | 3366X-1-501 BOURNS DIP3 | 3366X-1-501.pdf | |
![]() | 2SD1149R | 2SD1149R PANASONIC SMD or Through Hole | 2SD1149R.pdf |