창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RCP2512B12R0JS2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RCP Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | RCP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 12 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 22W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±150ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2512 | |
크기/치수 | 0.250" L x 0.124" W(6.35mm x 3.15mm) | |
높이 | 0.025"(0.64mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RCP2512B12R0JS2 | |
관련 링크 | RCP2512B1, RCP2512B12R0JS2 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | CMF55313K00BEBF | RES 313K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF55313K00BEBF.pdf | |
![]() | MS4800S-40-1200-10X-10R-RM2AP | SAFETY LIGHT CURTAIN | MS4800S-40-1200-10X-10R-RM2AP.pdf | |
![]() | DM74LS48J | DM74LS48J NS DIP | DM74LS48J.pdf | |
![]() | VY82C586B S7-SB | VY82C586B S7-SB VIA QFP | VY82C586B S7-SB.pdf | |
![]() | TZM10 | TZM10 VISHAY SMD | TZM10.pdf | |
![]() | AT24C64N-10SU2.7/1.8/2.5 | AT24C64N-10SU2.7/1.8/2.5 ATMEL SOP8 | AT24C64N-10SU2.7/1.8/2.5.pdf | |
![]() | MESI230ZDS-T1 | MESI230ZDS-T1 ORIGINAL SMD | MESI230ZDS-T1.pdf | |
![]() | AD9216BCPZRL7 | AD9216BCPZRL7 AD NA | AD9216BCPZRL7.pdf | |
![]() | 49/S24.576MHZ | 49/S24.576MHZ nsk SMD or Through Hole | 49/S24.576MHZ.pdf | |
![]() | AM27S33A/BV | AM27S33A/BV AMD DIP-18 | AM27S33A/BV.pdf | |
![]() | XPC603PFE200LI | XPC603PFE200LI MOTOROLA QFP | XPC603PFE200LI.pdf | |
![]() | RD3.9UMT1 | RD3.9UMT1 NEC SMD or Through Hole | RD3.9UMT1.pdf |