창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP2512B11R0GTP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 11 | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전력(와트) | 22W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2512 | |
| 크기/치수 | 0.250" L x 0.124" W(6.35mm x 3.15mm) | |
| 높이 | 0.025"(0.64mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP2512B11R0GTP | |
| 관련 링크 | RCP2512B1, RCP2512B11R0GTP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D360FXAAJ | 36pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D360FXAAJ.pdf | |
![]() | 0314012.HXP | FUSE CERM 12A 250VAC 125VDC 3AB | 0314012.HXP.pdf | |
![]() | TNPU0603470RBZEN00 | RES SMD 470 OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPU0603470RBZEN00.pdf | |
![]() | 671550002+ | 671550002+ MOLEX SMD or Through Hole | 671550002+.pdf | |
![]() | 6X8-18UH | 6X8-18UH WD SMD or Through Hole | 6X8-18UH.pdf | |
![]() | REG104FA-2.7 | REG104FA-2.7 TI/BB SOT263 | REG104FA-2.7.pdf | |
![]() | TL74HC161D | TL74HC161D TOSHIBA SMD or Through Hole | TL74HC161D.pdf | |
![]() | B4556/KB/FO | B4556/KB/FO SM SMD or Through Hole | B4556/KB/FO.pdf | |
![]() | MVA70016CW | MVA70016CW ORIGINAL SMD or Through Hole | MVA70016CW.pdf | |
![]() | CY62167DV30LL-55BVX1 | CY62167DV30LL-55BVX1 CY BGA | CY62167DV30LL-55BVX1.pdf | |
![]() | B41505A0108M002 | B41505A0108M002 EPCOS DIP-2 | B41505A0108M002.pdf | |
![]() | HW78L15 | HW78L15 HW SOT-89 | HW78L15.pdf |