창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RCP2512B110RGS2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RCP Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | RCP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 110 | |
허용 오차 | ±2% | |
전력(와트) | 22W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±150ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2512 | |
크기/치수 | 0.250" L x 0.124" W(6.35mm x 3.15mm) | |
높이 | 0.025"(0.64mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RCP2512B110RGS2 | |
관련 링크 | RCP2512B1, RCP2512B110RGS2 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 416F40612CKR | 40.61MHz ±10ppm 수정 8pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40612CKR.pdf | |
![]() | LAL0665-53 | LAL0665-53 LINKCOM SMD or Through Hole | LAL0665-53.pdf | |
![]() | 0257030-PXP | 0257030-PXP LITTELFUSE SMD or Through Hole | 0257030-PXP.pdf | |
![]() | QL3004E-OPF1001 | QL3004E-OPF1001 QUCKLOGIC QFP | QL3004E-OPF1001.pdf | |
![]() | ATTDX129DLE | ATTDX129DLE AT&T DIP-24 | ATTDX129DLE.pdf | |
![]() | LP-7451/K3086PA-ES | LP-7451/K3086PA-ES N/A BGA | LP-7451/K3086PA-ES.pdf | |
![]() | S30SC4 | S30SC4 NULL TO-3 | S30SC4.pdf | |
![]() | BZX84-C6V8,215 | BZX84-C6V8,215 PH SMD or Through Hole | BZX84-C6V8,215.pdf | |
![]() | XRK32308CG-1H | XRK32308CG-1H EXAR TSSOP16 | XRK32308CG-1H.pdf | |
![]() | UPD9706CT | UPD9706CT NEC DIP | UPD9706CT.pdf | |
![]() | FMM34R | FMM34R SANKEN T0-247 | FMM34R.pdf | |
![]() | FZJ105 | FZJ105 SIEMENS SMD or Through Hole | FZJ105.pdf |