창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RCP2512B100RGTP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RCP Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | RCP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 100 | |
허용 오차 | ±2% | |
전력(와트) | 22W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±150ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2512 | |
크기/치수 | 0.250" L x 0.124" W(6.35mm x 3.15mm) | |
높이 | 0.025"(0.64mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 2,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RCP2512B100RGTP | |
관련 링크 | RCP2512B1, RCP2512B100RGTP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 416F38411AAR | 38.4MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38411AAR.pdf | |
![]() | MC44CC374CAEF | MC44CC374CAEF FRS SOP-16 | MC44CC374CAEF.pdf | |
![]() | B80C3700/2200SIC | B80C3700/2200SIC EUPEC SMD or Through Hole | B80C3700/2200SIC.pdf | |
![]() | M54730AP | M54730AP ORIGINAL DIP | M54730AP.pdf | |
![]() | PC47SDF | PC47SDF GI SOP8 | PC47SDF.pdf | |
![]() | LP3875ES-ADJ/NOPB | LP3875ES-ADJ/NOPB NS TO263 | LP3875ES-ADJ/NOPB.pdf | |
![]() | NCP1207M | NCP1207M ORIGINAL SMD or Through Hole | NCP1207M.pdf | |
![]() | HZS27-1TA | HZS27-1TA Taychipst SMD or Through Hole | HZS27-1TA.pdf | |
![]() | TA2019 | TA2019 ORIGINAL DIP | TA2019.pdf |