창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RCP2512B100RGS3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RCP Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | RCP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 100 | |
허용 오차 | ±2% | |
전력(와트) | 22W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±150ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2512 | |
크기/치수 | 0.250" L x 0.124" W(6.35mm x 3.15mm) | |
높이 | 0.025"(0.64mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RCP2512B100RGS3 | |
관련 링크 | RCP2512B1, RCP2512B100RGS3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 0451.100MRL | FUSE BOARD MNT 100MA 125VAC/VDC | 0451.100MRL.pdf | |
![]() | 0663.500HXLL | FUSE BOARD MNT 500MA 250VAC RAD | 0663.500HXLL.pdf | |
![]() | SNJ75ALS171J | SNJ75ALS171J TI DIP20 | SNJ75ALS171J.pdf | |
![]() | W9355500 | W9355500 INTEL QFP-64 | W9355500.pdf | |
![]() | BD437 MOR | BD437 MOR ST T0-126 | BD437 MOR.pdf | |
![]() | 4.7UF/100V 10*20 | 4.7UF/100V 10*20 Cheng SMD or Through Hole | 4.7UF/100V 10*20.pdf | |
![]() | FLT310F | FLT310F FUXETEC SMD or Through Hole | FLT310F.pdf | |
![]() | TN80C188XL10 | TN80C188XL10 INTEL PLCC-68 | TN80C188XL10.pdf | |
![]() | T90S5D12-9 | T90S5D12-9 ORIGINAL DIP | T90S5D12-9.pdf | |
![]() | MAX4619CPE | MAX4619CPE MAXIM DIP | MAX4619CPE.pdf | |
![]() | M2408NC020 | M2408NC020 Westcode SMD or Through Hole | M2408NC020.pdf |