창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP1206W91R0GS3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 91 | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전력(와트) | 11W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3016 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.122" L x 0.060" W(3.10mm x 1.52mm) | |
| 높이 | 0.025"(0.64mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP1206W91R0GS3 | |
| 관련 링크 | RCP1206W9, RCP1206W91R0GS3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | AASJ | AASJ N/A MSOP8 | AASJ.pdf | |
![]() | 0603 270R F | 0603 270R F TASUND SMD or Through Hole | 0603 270R F.pdf | |
![]() | 1605J-HLJ30-DB | 1605J-HLJ30-DB AT&T QFP | 1605J-HLJ30-DB.pdf | |
![]() | ST-4TB203 | ST-4TB203 COPAL SMD | ST-4TB203.pdf | |
![]() | TMS62828DD-70 | TMS62828DD-70 MEMORY SMD | TMS62828DD-70.pdf | |
![]() | PME261KA5220KR19T0 | PME261KA5220KR19T0 EVOXRIFA SMD or Through Hole | PME261KA5220KR19T0.pdf | |
![]() | F353 | F353 TI QFN-28 | F353.pdf | |
![]() | MB90477 | MB90477 FUJISU QFP | MB90477.pdf | |
![]() | IT-60F | IT-60F MW SMD or Through Hole | IT-60F.pdf | |
![]() | ECSF0JE156K | ECSF0JE156K PANASONIC DIP | ECSF0JE156K.pdf | |
![]() | SPX29150T-3.3/TR | SPX29150T-3.3/TR SIPEX SMD or Through Hole | SPX29150T-3.3/TR.pdf | |
![]() | IRG4BC10 | IRG4BC10 INTERNATIONALRECTIF TO-220 | IRG4BC10.pdf |