창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP1206W82R0JTP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 82 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 11W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3016 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.122" L x 0.060" W(3.10mm x 1.52mm) | |
| 높이 | 0.025"(0.64mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP1206W82R0JTP | |
| 관련 링크 | RCP1206W8, RCP1206W82R0JTP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 416F38411CSR | 38.4MHz ±10ppm 수정 시리즈 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38411CSR.pdf | |
![]() | ERJ-S03F17R8V | RES SMD 17.8 OHM 1% 1/10W 0603 | ERJ-S03F17R8V.pdf | |
![]() | CMF60320R00BER6 | RES 320 OHM 1W .1% AXIAL | CMF60320R00BER6.pdf | |
![]() | AD8203YRMZ | AD8203YRMZ ADI MSOP8 | AD8203YRMZ.pdf | |
![]() | 27C2048-120DC | 27C2048-120DC AMD DIP | 27C2048-120DC.pdf | |
![]() | BLM18SG331TNI | BLM18SG331TNI ORIGINAL SMD | BLM18SG331TNI.pdf | |
![]() | 38339-0362 | 38339-0362 CLAROSTAT/HONEYWELL SMD or Through Hole | 38339-0362.pdf | |
![]() | SM331MXLT00R0-AC | SM331MXLT00R0-AC SMI SMD or Through Hole | SM331MXLT00R0-AC.pdf | |
![]() | TC74HC125FS | TC74HC125FS TOSHIBA TSSOP14 | TC74HC125FS.pdf | |
![]() | MAX866EUA-G062 | MAX866EUA-G062 MAX Call | MAX866EUA-G062.pdf | |
![]() | 833W23193 | 833W23193 X BGA | 833W23193.pdf | |
![]() | M5M2364-169P | M5M2364-169P MIT DIP28 | M5M2364-169P.pdf |