창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP1206W820RGEC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 820 | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전력(와트) | 11W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3016 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.122" L x 0.060" W(3.10mm x 1.52mm) | |
| 높이 | 0.025"(0.64mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP1206W820RGEC | |
| 관련 링크 | RCP1206W8, RCP1206W820RGEC 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 445I33H24M57600 | 24.576MHz ±30ppm 수정 32pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I33H24M57600.pdf | |
![]() | AA0402FR-0711R8L | RES SMD 11.8 OHM 1% 1/16W 0402 | AA0402FR-0711R8L.pdf | |
![]() | ERJ-S02F8062X | RES SMD 80.6K OHM 1% 1/10W 0402 | ERJ-S02F8062X.pdf | |
![]() | FT1200A2 | FT1200A2 MITSUBISHI Module | FT1200A2.pdf | |
![]() | DS1E-SL2-3V | DS1E-SL2-3V NAIS SMD or Through Hole | DS1E-SL2-3V.pdf | |
![]() | MMZ1608D220CTEH1 | MMZ1608D220CTEH1 ORIGINAL SMD or Through Hole | MMZ1608D220CTEH1.pdf | |
![]() | APL5601-12VI-TRG | APL5601-12VI-TRG ANPEC SOT-223 | APL5601-12VI-TRG.pdf | |
![]() | DR30D0L-E3O | DR30D0L-E3O FUJI SMD or Through Hole | DR30D0L-E3O.pdf | |
![]() | ANT-DB1-RMS-SMA | ANT-DB1-RMS-SMA LNX SMD or Through Hole | ANT-DB1-RMS-SMA.pdf | |
![]() | EKMY100ELL101MEB5D | EKMY100ELL101MEB5D NIPPONCHEMI-CON DIP-2 | EKMY100ELL101MEB5D.pdf | |
![]() | XCR3064XL VQ100 10C | XCR3064XL VQ100 10C XILINX QFP-100L | XCR3064XL VQ100 10C.pdf | |
![]() | 35ZLJ330M8*20 | 35ZLJ330M8*20 RUBYCON DIP-2 | 35ZLJ330M8*20.pdf |