창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP1206W820RGEB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 820 | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전력(와트) | 11W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3016 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.122" L x 0.060" W(3.10mm x 1.52mm) | |
| 높이 | 0.025"(0.64mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP1206W820RGEB | |
| 관련 링크 | RCP1206W8, RCP1206W820RGEB 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | RG3216P-2202-D-T5 | RES SMD 22K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RG3216P-2202-D-T5.pdf | |
![]() | HD61885C51 | HD61885C51 HITACHI DIP | HD61885C51.pdf | |
![]() | CIC286AE | CIC286AE ORIGINAL SIP-9 | CIC286AE.pdf | |
![]() | 3D090 | 3D090 LF SMD or Through Hole | 3D090.pdf | |
![]() | LT1236CCN8-5#PBF | LT1236CCN8-5#PBF LT SMD or Through Hole | LT1236CCN8-5#PBF.pdf | |
![]() | C0816X7ROJ224M | C0816X7ROJ224M MURATA SMD or Through Hole | C0816X7ROJ224M.pdf | |
![]() | 1203-00024A | 1203-00024A ASKEY SMD or Through Hole | 1203-00024A.pdf | |
![]() | M30833FJVGP#U3 | M30833FJVGP#U3 RENESAS TQFP | M30833FJVGP#U3.pdf | |
![]() | FMI20N50ES | FMI20N50ES FUJI TO-262 | FMI20N50ES.pdf | |
![]() | BAS16J/115 | BAS16J/115 NXP SOP | BAS16J/115.pdf | |
![]() | ES1M-ND | ES1M-ND JXND SMD or Through Hole | ES1M-ND.pdf | |
![]() | UPD3733CF | UPD3733CF NEC DIP | UPD3733CF.pdf |