창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP1206W750RGED | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 750 | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전력(와트) | 11W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3016 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.122" L x 0.060" W(3.10mm x 1.52mm) | |
| 높이 | 0.025"(0.64mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 300 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP1206W750RGED | |
| 관련 링크 | RCP1206W7, RCP1206W750RGED 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 0251.250MXL | FUSE BOARD MNT 250MA 125VAC/VDC | 0251.250MXL.pdf | |
![]() | 9218BGLFT | 9218BGLFT ICS TSSOP | 9218BGLFT.pdf | |
![]() | RB5537 | RB5537 S/PHI CDIP8 | RB5537.pdf | |
![]() | RC2012J430CS | RC2012J430CS SAMSUNG SMD or Through Hole | RC2012J430CS.pdf | |
![]() | 10*16-150UH | 10*16-150UH XW K | 10*16-150UH.pdf | |
![]() | 6MBI100FC060 | 6MBI100FC060 ORIGINAL SMD or Through Hole | 6MBI100FC060.pdf | |
![]() | NJM2070M-TE2 | NJM2070M-TE2 ORIGINAL SMD or Through Hole | NJM2070M-TE2.pdf | |
![]() | SGLM8BETN-00 | SGLM8BETN-00 ST DIP | SGLM8BETN-00.pdf | |
![]() | TC7WZU04FK TEL:82766440 | TC7WZU04FK TEL:82766440 TOSHIBA SOT-8 | TC7WZU04FK TEL:82766440.pdf | |
![]() | CC848811233 | CC848811233 VIA SMD or Through Hole | CC848811233.pdf | |
![]() | IREBM980308A | IREBM980308A IR SMD or Through Hole | IREBM980308A.pdf | |
![]() | TS3V330PW * | TS3V330PW * TIS Call | TS3V330PW *.pdf |