창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP1206W68R0JS6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 68 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 11W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3016 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.122" L x 0.060" W(3.10mm x 1.52mm) | |
| 높이 | 0.025"(0.64mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 300 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP1206W68R0JS6 | |
| 관련 링크 | RCP1206W6, RCP1206W68R0JS6 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 416F50013CDR | 50MHz ±10ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F50013CDR.pdf | |
![]() | BC102 | BC102 ORIGINAL SMD or Through Hole | BC102.pdf | |
![]() | HK10051N0S-T 1N-0402 | HK10051N0S-T 1N-0402 TAIYO SMD or Through Hole | HK10051N0S-T 1N-0402.pdf | |
![]() | ABM4A-7.3728MHZ-T | ABM4A-7.3728MHZ-T abracon SMD or Through Hole | ABM4A-7.3728MHZ-T.pdf | |
![]() | LVS303010-1R0T-N | LVS303010-1R0T-N Chilisin SMD or Through Hole | LVS303010-1R0T-N.pdf | |
![]() | GD82547EI-SL6ZB | GD82547EI-SL6ZB INTEL BGA | GD82547EI-SL6ZB.pdf | |
![]() | ZMM3V3D | ZMM3V3D LRC LL34 | ZMM3V3D.pdf | |
![]() | UPA673T-T1 | UPA673T-T1 NEC SMD or Through Hole | UPA673T-T1.pdf | |
![]() | LDB212G9005C-001 | LDB212G9005C-001 ORIGINAL SMD or Through Hole | LDB212G9005C-001.pdf | |
![]() | RL-3264-9-R001-JN | RL-3264-9-R001-JN ORIGINAL SMD or Through Hole | RL-3264-9-R001-JN.pdf | |
![]() | BD3490 | BD3490 ROHM DIPSOP | BD3490.pdf | |
![]() | 563.2825MHZ *7/OSC | 563.2825MHZ *7/OSC KDK smd | 563.2825MHZ *7/OSC.pdf |